苹果 iOSiPadOS 153 开发者预览版 Beta 发布了

发布日期：2024-11-11 | 作者: 澳客官网app免费下载

目前，iOS 15.3和 iPadOS 15.3 开发者预览版 Beta 的具体更新内容尚不清楚。初步观察表明新版本的变化很小，苹果尚未实现一些功能，包括通用控制和钱包应用支持添加驾驶证和身份证明。

其中，通用控制于 WWDC 2021 上首次公布，是一项 iPad 和 Mac 联动功能，旨在允许一个鼠标、触控板和键盘在多个 Mac 和 iPad 设备上使用。本周，苹果在 iPadOS 15 和 macOS Monterey 功能页面中表示，通用控制将在“明年春季推出”。

此外，本周发布的 iOS 15.2 和 iPadOS 15.2 正式版新增了 Apple Music 声控方案，这是使用 Siri 访问音乐的新一级订阅服务。该更新还包括“App 隐私报告”、“数字遗产”计划等。

iPhone14 Flip：M1芯片+4000mAh+前后Face ID

随着折叠屏手机的技术日益完善，慢慢的变多的手机生产厂商纷纷入局折叠屏手机市场。进入2022年以来，Oppo和荣耀等众多手机生产厂商均发布了自己的折叠屏手机，可以说折叠屏手机市场再次成为了手机生产厂商么竞争的又一大战场。你以为2022年就折叠屏手机市场只有安卓手机，那就错了。根据外媒的最新爆料来看，iPhone 14系列手机将新增一款名为“iPhone14Flip”的折叠屏手机，目前市面上已经很多关于iPhone14Flip这款折叠屏手机的爆料信息了。那么问题来了，iPhone14Flip这款苹果折叠屏手机配置到底怎么样呢？关于这一个问题，接下来小芳就给大家详细的说一下，希望可以帮助到大家。外观方面，iPhone14Flip这款手机的正面采

一般情况下苹果都会在每年的WWDC开发者大会上放出最新系统的预览版本，消息称在今年6月即将召开的WWDC大会上苹果会放出全新的iOS 10预览版，并且同iOS 10一同进行了挑战的还有OS X 10.12。苹果照片应用将有新调整(图片引自新浪微博) 外媒消息称，苹果将在iOS和OS X两大系统中进行照片应用的强化，并会加入一些新功能，其中iOS 10上的照片新应用将会像OS X版的iPhoto 那样，支持编辑EXIF信息、触摸式笔刷调节亮度及其它参数等；OS X 10.12上的新照片应用预计会像iPhoto 9.6.1那样支持批量修改图片文件名、改变图片显示顺序等功能。 iPhoto界面(图片引自)

苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身定制PC处理器。为了抢夺苹果芯片委外代工订单，台积电已布建完整的ECO等待接单，而英特尔也对此虎视眈眈。苹果新推出的智能型手机iPhone 5中，已看到愈来愈多的自制ASIC芯片，除了完全由苹果IC设计团队一手打造的A6应用处理器外，苹果也与德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客制化的电源管理IC及音讯IC。然而，苹果近期扩编自己的IC设计团队，已成为美国硅谷及台湾竹科等全球两

iPhone XS/11这两代苹果秋季新品，把Touch ID抛到了九霄云外，直到今年iPhone SE 2的发布，才再次宣告回归。不过，外国媒体报道称，苹果仍在继续着屏下指纹读取技术的开发工作，可能是为未来的iPhone产品做准备。有了屏下指纹意味着，Face ID刘海成为可有可无的东西，相信今年的疫情事件所带来的口罩解锁尴尬，是苹果推进前一项技术的新动力。就在本周三，美国专利商标局公开了两项苹果屏下指纹新专利。第一项与捕捉2D/3D指纹图像有关，第二项则是介绍光学指纹检测系统中的温度补偿算法。实际上，知名分析师郭明錤此前曾预判，光学屏幕指纹的iPhone预计2021年与大家见面，同时苹果也在开发超

手握大量屏下指纹技术 /

昨日，知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》栏目中透露了新一代Mac机型的一手消息，他表示，今年苹果将在自研芯片的转型上更进一步，所有系列的Mac电脑均采用苹果芯片。尔曼称，今年将推出至少7款新Mac，并主要配备四种处理器：M2芯片、2021年款的M1 Pro和M1 Max芯片以及性能增强版M1 Max芯片。据悉，性能增强版M1 Max相当于两颗至四颗2021年款M1 Max。其中，搭载M2芯片的有四款，分别是：Mac mini、13英寸MacBookPro（性能略低于14英寸和16英寸MacBook Pro）、重新设计过的MacBook Air以及24英寸iMac；搭载M1

2022款Mac曝光 /

南韩媒体报导，台积电打败三星，将以10奈米制程独家代工苹果新一代iPhone搭载的A10处理器。这意味苹果现有供应链策略将出现大幅转变，苹果更进一步落实“去三星化”，台积电成为大赢家。台积电昨（11）日不对单一客户与接单状况置评。法人指出，南韩媒体过去向来拥护三星，这次竟“爆料”指三星无法续接苹果订单，若属实，将是台积电历来首度独吃苹果处理器订单，有助台积电今年朝业绩年增二位数的目标更稳健前进。设备业传出，苹果代工策略转向，让三星半导体业务受重创，决定暂缓逻辑晶片厂扩建，原向半导体设备订购的设备已紧急喊停。台积电方面，今年资本支出加码到90亿100亿美元，其中很大的一部份，便是因应独拿苹果A10代工订单所需。

据爆料称，苹果正计划将智能个人助理Siri与大量iOS应用相连，帮助其变得更智能化。最终，苹果会将Siri植入类似亚马逊扬声器、智能家居设备中枢Echo的独立设备中。此前，亚马逊、微软、谷歌、Siri原始开发团队Viv等多家公司都发布了自己的语音激活智能设备，而iPhone制造商们却“稳坐钓鱼台”，似乎一点儿也不着急，如今终于有了答案。苹果拒绝对此发表置评。The Information援引不愿透露身份的消息人士的话称，苹果正准备发布软件开发工具包，应用研发人员可以利用它将自己的产品整合到Siri中。自从去年3月份发布智能手表Apple Watch以来，苹果再未发布过全新产品。据说苹果正在研发配有

谷歌(Google)发言人日前证实谷歌已经收购了芯片设计新创公司Agnilux，双方已经达成收购协议，但没有披露进一步详情。这间新创业者的背景大有来头，它是由前P.A.半导体公司多位系统级设计工程师所共同成立。而P.A.半导体就是于2008年以2.8亿美元被苹果所收购，后来开发出iPad用A4处理器的幕后推手。很多P.A. Semi的芯片研发人员如今在为苹果效力，不过也有一些并没有投身苹果麾下，而是共同组建了新公司Agnilux，同样从事硬件以及芯片设计，该公司总部在美国加州圣何塞市，目前仍处于秘密运营阶段，外界对其具体业务模式所知甚少。《》表示，Agnilux联合发起人中包括数名P.

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